NL0805B102K500CPBN 0805 102K 50V X7R-汇聚电源用电容小家电电源电详细介绍

工控设备/PLC控制器选用NL0805B102K500CPBN 0805 102K 50V X7R-汇聚电源用电容小家电电源电

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电容的主要特性参数： 
（1） 容量与误差：实际电容量和标称电容量允许的偏差范围。一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 
精密电容器的允许误差较小，而电解电容器的误差较大，它们采用不同的误差等级。 
常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M

——III级——±20%。
（2） 额定工作电压：电容器在电路中能够长期稳定、可靠工作，所承受的直流电压，又称耐压。对于结构、介质、容量相同的器件，耐压越高，体积越大。 
（3） 温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容量的相对变化值。温度系数越小越好。
（4） 绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也

小。 
（5） 损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。 
（6） 频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。

另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。所有这些，使得电容器的使用频率受到限

制。 
不同品种的电容器，使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内；圆片型瓷介电容器为300MHZ；圆管型瓷介电容器为200MHZ；圆盘型瓷介可达3000MHZ；小型纸介电容器为

80MHZ；中型纸介电容器只有8MHZ.
LED恒流驱动电源专用贴片电容型号如下：（专业替代插件高压电容器,体积小更小，替代插件/贴片铝电解电容，不漏液，不干液，耐高温125度 寿合长5万小时，可减小电路板体

积）NPO/X7R/X5R材质选择
25/50V 1UF105 X7R 0805封装  
25/50V 225 X7R 0805封装   
 50V 104 X7R 0805封装
250/500V  331 NPO 0805封装  
  25/50V 475 X7R 0805封装
 25V 106 X7R 0805                      
500V 102/222 X7R 1206封装    
 50/100V 105 X7R 1206封装   
 25/50V 225 X7R 1206                      
25/50V 475 X7R 1206封装      
 25/50V 106 X7R 1206封装    
 50V 335/685 X7R 1206
16/25V 226 X7R 1206封装    
  25/50V 106 X7R 1210封装  
   16/25V 226 X7R 1210                      
16/25V 476 X5R 1210封装    
   16V 107  X5R 1210封装    
 25/50V 106 X7R 1812封装 
 25/50V 226/476 X7R 1812封装   
250/400V 225 X7R 2220封装  
250/400V 105/475 X7R 0805封装 
以上NPO/X7R/X7T材质，耐125度高温，工厂直销价格有优势，品质有***！
NL0805B102K500CPBN 0805 102K 50V X7R-汇聚电源用电容高压贴片电容的特性：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构***有***的机械性强度及可靠性
3.极高的***度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
陶瓷积层贴片电容优势与特性：
1．可以用做出小体积大容量的产品。
2。有助于提高生产效率，可以自动化生产。
3.使用贵金属生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更优越。
5。陶瓷电ESR小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
LED阻容降压用-（代替插件CBB）

250V 224 1812封装

250V 334 1812封装

250V 474 1812封装

250V 684 1812封装

250V 105 1812封装

500V 224 1812封装

400V 474 1812封装

400V 105 2220封装

　　以上都为X7R材质，耐125度高温

100P 3KV NP0 1808/1812封装

220P 3KV NP0 1808或1812封装-

820P 2KV NP0 1812封装

102 2KV NP0 1812封装

100P 1KV NP0 1206封装

工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 100VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200%
额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压
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