LED小夜灯杯，蜡烛灯阻容降压专用用贴片高压电容（可替代CBB电容）
500V 224 1812封装
500V 334 1812封装
500V 474 1812封装
450V 684 1812封装
350V 105 1812封装
200V 155 1812封装
200V 225 1812封装
1利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2·单片结构***有***的机械性强度及可靠性
2极高的***度，在进行自动装配时有高度的准确性
4因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 100VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA：Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA：Class II）
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200%
额定电压 ：500V ≤ V ＜1000V :150%
额定电压 ：1000v≤
