陶瓷贴片电容分三类：
一类为温度补偿型NPO介质
NP0又名COG电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
二类为高介电常数型X7R介质
X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定，随温度、电压时间的改变，其***的性能变化并不***，属稳定电容材料类型，使用在

隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。
三类为半导体型X5R介质
X5R具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的

振荡、耦合、滤波及傍路电路中。　　优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压　　缺点:容量较小，目***0UF，易于被脉冲电压击穿。　　性能参数：　

　1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 　　2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF 　　3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV 　　4.封装0201-0805-1206-1812-2225 　　应用范围：　　

产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.
公司现货：大容量贴片电容0603-1812-2225  1UF-220UF
          高压贴片电容 0603-1812-13060  6.3V-10KV
          安规贴片电容 1206-2220X/Y  NPO X7R
（CCT）宸远科技20年专注高压贴片电容，品质可靠、价格实惠、大量库存，欢迎洽谈，可定做特殊规格！期待合作！！陶瓷贴片电容焊接要求

●焊剂的选择：
a. 建议使用一种轻度活性焊剂(氯含量少于 0.1wt%)，避免使用活性过强的焊剂;
b. 请使用适量的焊剂，避免过量;
c. 当使用可溶水的焊剂时，需要进行充分的洗涤。

注意：
a. 过度的焊锡会在温度变化时产生较高的张力，从而导致裂纹。而少量的焊锡可能会导致电容器与PCB分离。
b. 焊接时间尽量与建议的时间相近，过长的时间会影响可焊效果。
工作温度：
注意事项
a. 电容器使用过程中避免超过其上限类别温度。
b. 表面温度以及自加热温度应该低于电容器的上限类别温度。
工作电压：
电容器的工作电压必须低于其额定电压。
纸带性能
● 纸带和上盖带的剥离强度
● 纸带
纸带在伸直状态下应该能经受 1.02kg 的压力。
● 上盖带
上盖带应该能经受 1.02kg 的压力。
●上盖带剥离强度
除非有特殊规定，上盖带以 300mm/min 的速度，165~180°的角度(如下图)剥离纸带时，剥离强度应该在 10~60g 之间。

一、概述：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构***有***的机械性强度及可靠性
二、详细说明：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构***有***的机械性强度及可靠性
3.极高的***度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
详情请垂询135102528262 刘小姐 QQ： 2722553101