信昌电子陶瓷成立於1990年，为国内少数能自行供给瓷粉原料并同时销售积层陶瓷电容的被动元件厂商，更是有能力由上游初发原料，向下垂直整合至被动晶片元件的厂商。2005年信昌电陶与华新集团进行策略联盟、2008年正式合并弘电电子，将销售范围从介电瓷粉、半导性陶瓷电容器瓷片、积层陶瓷电容、晶片电阻延伸到二极体与线圈，成为国内可全数提供特殊电容、电感、电阻之被动元件供应商。
我司可提供长寿命,耐高温,体积小的贴片电容,解決铝电解电容寿命短,体积大,不能耐高温的问題,贴片电容温度系数可达-55125度,寿命可达10年,可供样品.
规格有:
1。1210-106 226 1812 105 106 226K 25V 50V 100V封装.(代替CBB的铝电解)
2。1206 102 222 103 473 104 500V -2KV.(代替插件瓷片电容)
T:13510258262 刘小姐
QQ：2722553101 旺旺：cykcctcct88
广泛用在以下产品：
:MR16驱动,GU10/E27驱动,PAR30驱动,PAR38驱动,LED驱动电源,日光灯驱动,LED电源,LED电源模块,电源模块,LED驱动,LED射灯驱动,洗墙灯电源,路灯电源,低压驱动,降压LED驱动,升降压驱动，大功率驱动电源，全彩遥控RGB驱动电源，遥控RGB灯杯驱动，1W大功率LED驱动模块，3W大功率LED驱动模块，５W大功率LED驱动模块．
主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC，基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用等作用。
LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格。
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积。（LED电源专用）
规格主要有：
LED阻容降压用-（代替插件CBB）
250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装
400V 474 1812封装
400V 105 2220封装
以上都为X7R材质，耐125度高温
100P 3KV NP0 1808/1812封装
220P 3KV NP0 1808或1812封装-
820P 2KV NP0 1812封装
102 2KV NP0 1812封装
100P 1KV NP0 1206封装
LED节能灯电源
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高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积（节能灯专用）
规格主要有：
223/100V 1206封装
102/1KV 1206封装
152/1KV 1206封装
332/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
250V/473 1206封装
400V/104 1210封装
HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下：
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2.5%。
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积。
交换机电源，工控电源专用贴片安规电容。
X1.Y2.X2.Y3防雷专用。
主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC，基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用等作用。应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能。
高压贴片电容的特性：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构***有***的机械性强度及可靠性
3.极高的***度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
102/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
472/1KV 1206封装
103/1KV 1206封装
2.2u/100V 1812封装
473/250V 1206封装
473/630V 1206封装
10u/16V 1206封装
10u/25V 1210封装
22u/10V 1206封装
22U/16V 1210封装
以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10%
T:13510258262 刘小姐
QQ：2722553101 旺旺：cykcctcct88
